導熱硅膠 應用
導熱硅膠由硅樹脂、導熱填料、阻燃劑、交聯劑、色漿組成,它能有效地解決電子材料和電子產品在工作中的發熱問題,是一種非常重要的導熱材料。其導熱系數穩定、耐用,具有良好的可制造性和抗老化性能,以及自粘性和阻燃性等。
可以說硅凝膠在半導體芯片組中的應用非常廣泛。它不僅可以用于通信硬件,還可以用于汽車控制元件。此外,導熱硅膠還可用于消費電子、家用電器、LED光源等。關于導熱硅膠的問題有:導熱硅膠主要用于哪些部位?導熱硅膠和硅脂有什么區別?如何選擇導熱硅膠的厚度和硬度?溫度范圍?如何確定?
粘度可調嗎?一般需要達到散熱的功能,是不是金屬暖氣片?電子產品用導熱硅膠有什么好處?導熱硅膠會導致電子部件之間短路嗎?導熱硅膠的應用時機和用途是什么?以上關于導熱硅膠的問題將在這里回答。直接采用MOS加熱電感間接散熱器。維修方便,安裝方便,提高效率,間隙大。根據硬度、厚度、嵌縫、裝配方法、支撐或位移等考慮,同時考慮PCB板的壓縮力和反作用力、受力、穩定性和穩定性。
-40~200℃的溫度主要由硅膠的物理性質決定。原則上,硬度越低,壓縮力越高,粘度越強。由于金屬散熱片本身比較堅硬,當它與集成電路接觸時,如果安裝和接觸面壓力不均,其熱源就不能有效地傳遞到散熱片上。如果在兩者的接觸面上添加導熱軟材料,可以有效克服接觸面不足的問題。
一般來說,如果所設計的電子產品在空間和位置上不能配備風扇和金屬散熱裝置,則可以用導熱硅膠直接接觸IC和外殼,通過熱傳導將熱源直接傳遞到產品外部的冷空氣中,從而達到散熱效果。