服務熱線：0755-28103265 服務熱線：0755-28103265納米防水涂層
伴隨電子產品高速化的成長，為了與環境保護的條例與請求相符，也使PCB計劃與生產增添許多了復雜性。為了到達這個目標，我們意想到在P C B所有的種類和用于封裝的最大能夠性的一個領域，最好的抉擇應當是撓性板和剛-撓性板，它是能夠處理這個問題的。使用下一代的電鍍技術和表面鍍(涂)覆化學，乃至采納傳統可靠的表面鍍(涂)覆層，都是能夠滿意這些需求與挑戰的。作為化學供應商應當擅長掌握這個機遇，特別是電鍍與導通孔填孔(Via-Fill)化學的綜(結)合性技巧，來滿足這方面的需求。如，酸性鍍銅正面對著不均勻線簇和更高厚徑比PCB的新挑戰，更不用說用于HDI/BUM板的導通孔填孔的挑戰了。而表面涂(鍍)覆層主要有新產品和更好的耐熱性，來滿意無鉛焊接前提下低溫組裝的需求，保障這些焊點的可靠性。對于孔金屬化方面。PCB使用去鉆污/金屬化孔是不可避免的，但是它若何超過嚴格的無鉛焊接的低溫加工的要求，并且與具備耐低溫層壓板、無鉛焊料合金共存呢?!用于撓性聚酰亞胺和剛-撓性板的全新的金屬化體系?現在所存在的金屬化體系能勝任嗎?能否需要有一種新的金屬化體系?本文供給一個PCB加工的有用工藝化學的具體介紹，它們能夠滿足現在大多數繁雜PCB和封裝的需求。當你進入了P C B拼搏的世界，你必需知曉這些有用的工藝化學和處理它和怎么樣滿足用戶的需求。
覆形涂層【(Conformal coating)P C B防水涂層】——是涂覆到P C B上，與被涂物體外形保持一致的絕緣保護層，P C B涂覆保護層的目的：
a.使P C B再工作和貯藏期間能抵御惡劣環境對電路和元器件的影響，同時增加器件的抗沖擊振動性，達到防潮、防霉、防腐蝕的能力。
b.防止由于溫度驟變產生的“凝露”使焊點間漏導增加、短路甚至于擊穿。
c.防止高壓電路導線間“爬蟲”。
P C B防水涂層根據MIL-I-46058C ,BS5917 , IPC-CC-830要求，可分為以下幾類：
按材料分類：
AR—丙烯酸酯樹脂
ER—環氧(改性)樹脂
SR—有機硅樹脂
UR—聚氨酯
XY—聚對二甲苯(汽相沉積)
FC—氟碳樹脂
其他—無溶劑丙烯酸氨脂光固化涂料等
按應用及環境要求：
a. Class 1—消費電子產品(一般電子產品)
b. Class 2—工業電子產品(計算機、通訊設備等)
c. Class 3—高可靠電子產品(軍用電子產品及高密度組裝電路)
常用覆形涂層【P C B防水涂層】的材料及性能：
覆形涂層【P C B防水涂層】的材料：
AR型(丙烯酸酯樹脂)：有良好的導電性能，工藝性好，適合A類環境的P C B涂覆，可噴、浸及刷涂。
ER型(改性環氧)：有良好的導電性能和附著力，工藝性好，但由于聚合時產生應力，對一些易脆元件需特殊保護，可噴、浸及刷涂。
UR型(聚氨酯)：在要求耐濕熱和耐腐蝕環境中使用，最好噴涂二次。雙組份、可噴、浸及刷涂。涂層韌性好，耐高低溫沖擊。
SR型(有機硅樹脂)導電性能良好，損耗和介質系數值比其他類涂料低，耐濕熱性能好，適合于高頻、微波板涂覆;也適合于在高溫下工作的電路板涂覆，可噴、浸及刷涂。
XY型(聚對二甲苯)：系由二甲苯的環二體在特定的真空設備中，汽相沉積于P C B和組件上，厚度在6∽12μm，適用于高頻板。
AR/UR型(丙烯酸氨脂樹脂)多屬光/濕固體化體系，有良好的電性能和工藝性，用于選擇性涂覆設備，適合于大批量流水線涂覆。
覆形涂層【P C B防水涂層】的涂覆方法：
手工噴涂：
再有水簾噴漆柜內，手工噴涂
自動噴涂：
采用選擇性噴射涂覆機
真空氣相沉積成膜：
60年代中期，美國Union Carbide Corp研制由對二甲苯環二體，在真空下裂解聚合對二甲苯，沉積于產品表面形成8∽12μm均勻的薄膜，在電子領域可作為特殊的防護層。
覆形涂層【P C B防水涂層】的涂覆方法比較：
