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　　導熱硅膠主要用于發熱元件的導熱和散熱。普通導熱硅膠的性能取決于摻入氫氧化鋁的成分。當然，特殊的導熱硅脂也會與適當當量的貴金屬氧化物混合。它主要由聚二甲基硅氧烷、氫氧化鋁、石英粉、甲基三甲氧基硅烷和螯合鈦組成。

　　導熱硅膠按用途可分為油脂、糊狀物和貼片。導熱硅脂：導熱硅脂在三種導熱硅膠中導熱系數最高。它是糊狀的，有粘性，不干燥。一般來說，它可以使用五年以上。導熱硅脂主要用于填充CPU和散熱器之間的空隙，也稱為熱界面材料。它的作用是將CPU的熱量傳遞到散熱片上，保持CPU溫度穩定，防止CPU因散熱不良而損壞，延長使用壽命。

　　因為在散熱器和熱傳導裝置的應用中，即使表面是非常光滑的兩個平面，它們接觸時也會有間隙。這些間隙中的空氣是一種不良的熱傳導介質，它會阻礙散熱器的傳熱。導熱硅脂是一種可以填充這些空隙的材料，使導熱更加順暢和迅速。熱糊：熱糊是一種熱界面材料。

　　導熱硅膠是一種可以在常溫下固化的凝膠。它的顏色是白色或黑色。它需要與空氣中的水蒸氣發生反應才能凝固。導熱膏與導熱硅脂最大的區別是導熱膏可以固化。固化后具有一定的彈性、粘結性和延展性。熱糊料具有固定和粘接性能，所以符合一般密封工藝。熱糊料的導熱系數是三種硅膠中最低的。

　　適用于電容、電阻等元件的熱傳導，也適用于某些發熱元件之間的粘接。具有較強的耐酸、耐堿性，但熱糊的工作溫度一般不超過200℃。導熱補片：用于工業供電等大面積散熱時，由于其成本低、不干燥、易更換、導熱系數低，高溫可達300℃，低溫可達-60℃，因此需要使用這種材料。