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　　使用3MFluorinert電子液體和3MNovec工程液體進行浸入式冷卻可以幫助提高效率，同時降低成本，并減少對自然資源中心(從設計，施工到維護和運營)的依賴。3M流體可用于單相和兩相浸入式冷卻應用，以及單相和兩相直接至芯片的應用。

　　單相浸沒冷卻

　　在單相浸沒冷卻中，流體保持液相。電子組件直接浸入密封但易于訪問的外殼中的電介質液體中，電子組件的熱量會傳遞到液體中。通常使用泵將加熱后的流體流到熱交換器中，在熱交換器中冷卻并循環回到外殼中。

　　兩相浸入式冷卻

　　在兩相浸入式冷卻中，流體沸騰并冷凝，從而成倍地提高了熱交換效率。電子元件直接浸入密封但易于接近的外殼中的電介質液體中，電子元件產生的熱量會使液體沸騰，從而產生蒸氣，蒸氣從液體中上升。蒸氣在水箱內的熱交換器(冷凝器)上冷凝，將熱量傳遞到流向數據中心外部的設施用水。

　　直接芯片冷卻

　　直接芯片冷卻通過將流體泵送通過連接到電子組件的冷板來散熱。流體從不直接與電子設備接觸。盡管非電介質流體(例如，水乙二醇)通常用于直接芯片冷卻中，但電介質流體可用于直接芯片應用中，以減輕與泄漏相關的風險，從而提高硬件/ IT設備的可靠性。可以使用單相和兩相技術來實現直接芯片冷卻。