產品中心
● 出色的柔韌性
● 導熱率2.0W/m.K
● 良好的觸變性,易于操作
● 越低滲油性
● 高導熱率:6.5W/m.K
● 低應力易、易于保護元器件
● 防止出現pump-out現象
● 低滲油、下垂流
● 高導熱率:4.0W/mK
● 低應力,易于保護元器件
● 防止出現Pump-out現象
● 低滲油、不垂流
● 可點膠的預固化凝膠,便于使用
● 柔軟且易于貼合電子元器件
● 極高的導熱率:4.0W/mK
● 低熱阻、優良的保持形狀能力
● 材料表面自粘性,可重工
● 長期便用及儲存穩定性
● 出色的柔韌性
● 導熱系數:3.0W/mK
● 低熱阻
● 低Bond Line Thickness(BLT)
● 長期使用和存儲穩定性
● 可模板、絲網印刷
● 導熱系數:2.0W/m.K
● 無溶劑、低分油、可長期儲存
● 低Bond Line Thickness(BLT)